- TSMC와 함께 퀄컴 5나노 5G 모뎀칩 생산

SR(에스알)타임스 김수민 기자] 삼성전자가 퀄컴으로부터 5G 모뎀칩 생산 계약을 수주한 것으로 알려졌다.

19일 로이터 통신 및 업계에 따르면 삼성전자는 무선 통신망에 스마트폰 등 기기를 연결해 주는 퀄컴의 ‘X60’ 모뎀칩 일부를 생산하게 된다. X60은 삼성의 5나노미터(㎚) 공정을 적용해 제작될 전망이다. 

이와 함께 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC도 퀄컴의 5나노미터 모뎀칩을 제작할 것으로 보인다. TSMC는 파운드리 업계 1위로, 이 시장에서 작년 4분기 52.7%의 시장 점유율을 차지했다. 

그간 삼성전자는 메모리 반도체에 의존해 왔으나, 지난해 ‘반도체 비전 2030’을 발표하고, 오는 2030년까지 113조 원을 투자할 계획을 밝힌 바 있다. 로이터는 “이번 계약 수주가 메모리 반도체 이외 분야에서 삼성의 노력에 진전이 있음을 보여주는 것”이라고 평가했다. 

▲삼성전자 로고. ⓒ삼성전자
▲삼성전자 로고. ⓒ삼성전자
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