- 3분기 매출 2조2,879억 원, 영업이익 3,025억 원 기록

- IT용 및 전장용 MLCC, 반도체 패키지기판 등 공급 확대 계획

[SR(에스알)타임스 김수민 기자] 삼성전기가 IT용 및 전장용 MLCC 제품 판매 확대로 3분기 호실적을 거뒀다. 4분기에도 지속적인 수요 확대로 인해 좋은 성적을 이어갈 전망이다. 

삼성전기는 올해 3분기 매출 2조 2,879억 원, 영업이익 3,025억 원을 기록했다고 26일 밝혔다. 매출은 전분기 대비 4,757억 원(26%), 전년 동기 대비는 720억 원(3%) 늘었고, 영업이익은 전분기 대비 2,065억 원(215%), 전년 동기 대비는 1,133억 원(60%) 증가했다.

삼성전기는 IT 및 전장 시장의 수요 회복 및 수율, 설비효율 개선을 통해 컴포넌트, 모듈, 기판 등 전 사업부문의 실적이 전분기 대비 개선됐으며, 전년 동기 대비는 소형·고용량 MLCC, 모바일 AP용 및 박판 CPU용 패키지기판 등 고부가 제품 판매 확대로 영업이익이 증가했다고 설명했다.

4분기는 IT용 및 전장용 MLCC, 패키지기판 등의 시장 수요가 견조할 것으로 전망됨에 따라 고부가 MLCC, 5G 안테나용 및 모바일 AP용 패키지기판의 공급을 확대할 계획이다.

사업부문별로 살펴보면 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 9,832억 원을 달성했다. 주요 스마트폰 거래선의 신모델 출시로 소형, 고용량 등 고사양 MLCC 판매를 확대했고, 전장 시장 수요 회복으로 전장용 MLCC 공급이 늘어 전분기 대비 17%, 전년 동기 대비 20% 증가했다. 또 해외 생산거점 수율 개선 및 Neck 공정 중심 생산성 개선으로 설비효율을 향상시켰다.

3분기 출하량은 전분기 대비 약 10% 중반 수준으로 증가했다. 특히 하반기에 자동차 수요 회복세에 접어들면서 전장용 MLCC도 회복되는 추세다. 이날 열린 컨퍼런스콜에서 삼성전기는 “3분기 전장용 MLCC 매출 비중은 10%에 조금 못미치는 수준”이라며 “4분기에도 지속 성장이 예상돼 10% 이상 목표를 두고 추진할 계획”이라고 설명했다. 

하반기 전망에 대해서는 “Blended ASP(혼합 평균판매단가)는 전 분기 대비 동등한 수준을 유지할 것”이라며, 4분기는 해외 거래선의 플래그십 스모델 및 신규 게임 콘솔 출시가 예정되어 있어 ASP는 3분기 수준을 유지할 것“이라고 설명했다. 

이어 “현재 공장은 풀가동 수준, 3분기 재고는 전분기 대비 소폭 감소했다”며 “4분기에도 모바일, TV 등 IT용 수요와 전장용 수요가 증가할 것으로 전망됨에 따라 재고도 건전한 수준으로 유지될 것”이라고 설명했다.

모듈 부문은 3분기에 8,527억 원의 매출을 기록했다. 주요 스마트폰 거래선의 신모델 출시로 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급이 증가해 전분기 대비 41% 증가했지만, 스마트폰 시장의 전체적인 수요 감소에 따라 전년 동기 대비 9% 감소했다.

향후 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라모듈과 보급형 스마트폰 중 고사양 카메라모듈 판매를 확대하고 3분기 양산을 시작한 5G mmWave(밀리미터파)용 안테나 모듈의 거래선을 다변화할 계획이다.

폴디드줌의 매출 규모와 향후 전망에 대해 삼성전기는 “최근 세트 차별화 수요에 따른 광학줌 기능 채용 확대의 영향으로 올해 폴디드줌 매출 비중은 두자릿수 이상으로 전년 대비 크게 증가할 전망”이라며 “향후 광학줌 배율 향상 및 가변줌 등 신기술 채용이 예상되는 만큼 폴디드줌 차별화 기술 혹보를 통해 시장 선점 및 사업 확대를 지속할 계획”이라고 설명했다.

기판 부문의 3분기 매출은 4,520억 원으로 전분기 대비 23% 증가했지만, 전년 동기 대비 1% 감소했다. 모바일 AP용 및 박판 CPU용 패키지기판과 OLED용 RFPCB 신모델 공급으로 전분기 대비 매출이 증가했다.

기판 부문은 4분기에도 3분기 대비 개선된 실적을 이어갈 전망이다. 삼성전기는 “3분기 OLED용 RFPCB의 플래그십용 신제품 양산이 시작됐고, 노트PC 박판 CPU용 및 모바일 AP용 기판의 공급이 확대되어 매출 및 수익성이 증가했다”며 “4분기에는 OLED용 RPFCB 공급이 본격화 될 것으로 예상되며 패키지기판도 5G 수요 확대, PC용 기판 고다층화 등의 영향으로 Tight한 수급 상황이 지속될 것”이라고 설명했다.

최근 일본, 대만 등 경쟁사들이 FCBGA에 투자를 집중하면서 삼성전기의 사업 방향에 대한 우려의 목소리도 나왔다. 이에 대해 삼성전기는 “FCBGA는 수요대비 공급부족 상황이 지속되고 있다”며 “다만 고사양 FCBGA 시장은 하이엔드 기술을 가진 소수의 업체만이 공급 가능하기 때문에 당분간은 경쟁심화 가능성은 높지 않을 것으로 전망된다”고 설명했다.

 

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