ⓒ엘비루셈
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[SRT(에스알 타임스) 정우성 기자] 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 엘비루셈(대표이사 신현창)이 28일 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 IPO 일정에 본격 돌입했다.

엘비루셈의 총 공모주식수는 6,000,000주, 주당 공모 희망가는 12,000원~14,000원이다. 이번 공모를 통해 약 720억원(희망 공모가 밴드 하단 기준)을 조달한다. 공동 주관사는 한국투자증권과 KB증권이다.

내달 26일~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 6월 2일~3일 일반 청약을 받은 뒤 6월 중 상장 예정이다.

엘비루셈은 지난 2004년 설립된 이래로 디스플레이 구동 반도체 및 비메모리 반도체 제조 사업을 영위해왔다. 특히 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀들의 구동에 필요한 Display Driver IC(DDI)를 제품화 하는 패키징이 주력 사업이다.

패키징 공정은 △반도체 칩(IC)을 기판에 연결하기 위해 금을 재료로 칩의 전극부위에 연결하는 작은 돌기를 형성하는 골드범프 공정 △골드범프 이후 웨이퍼상태의 개별 반도체 칩 성능과 동작여부를 검사하는 웨이퍼 테스트 공정 △웨이퍼테스트 후 기판에 개별 칩을 패키지하는 어셈블리 공정 및 최종 테스트로 구분된다. 유연한 기판위에 Driver IC가 조립된 형태인 COF 외에도 패키징 기판없이 생산돼 소형 디스플레이에 적용되는 COG(Chip On Glass), COP(Chip On Glass)로 나뉜다.

엘비루셈은 사업초기 수요가 가장 많은 COF를 주력으로 했으나, 플라스틱 OLED 디스플레이에 적용되는 COP로도 확장하는 등 반도체 후공정 전반을 내재화 한다는 전략이다. 여기에 방열, 2Metal과 같은 다양한 COF 공정 솔루션 및 패키징 일괄 서비스 구축, 전력반도체 용도의 차별화된 Thin 웨이퍼 가공 솔루션 등 시장을 선도할 수 있는 기술력을 확보해 지속적인 성장동력을 마련했다.

신현창 엘비루셈 대표는 “엘비루셈은 반도체 후공정의 패키지 전반에 걸쳐 차별화된 기술력을 확보해 시장을 선도할 계획”이라며 “코스닥 상장을 통해 경쟁력 강화 및 고객 네트워크를 다양화 해 글로벌 반도체 패키징 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.  

한편, 엘비루셈의 매출은 최근 3개년 간 연평균 22.9% 상승해 지난해 2,098억원을 기록했으며, 영업이익 역시 연평균 20.6% 성장세를 보이며 지난해 208억원으로 집계됐다.

ⓒ엘비루셈
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하이엔드 프리미엄 건강기능식품 전문 기업 에이치피오가 지난 27~28일 양일간 기관 투자자를 대상으로 수요예측을 진행한 결과 공모가를 2만2200원으로 최종 확정했다고 30일 공시했다.

이번 수요예측에는 총 950곳에 달하는 기관 투자자들이 참여해 252.13대 1의 경쟁률을 기록했다.

에이치피오의 공모 희망밴드 2만2200원~2만5400원 기준 전체 신청수량의 약 62.94%가 공모 희망밴드 상단 이상 가격을 제시했다. 기관 투자자들의 평균 제시 가격은 약 2만5200원이었다. 확정된 공모가격 기준 총 공모금액은 약 885억원이다.

이현용 에이치피오 대표는 “지난 한달 동안 기업설명회를 진행하면서 하이엔드 프리미엄 브랜드 덴프스의 가치와 향후 성장성에 대한 공감대를 확인할 수 있었고, 이를 감사하게 생각한다”라고 말했다.

이 대표는 또한 “에이치피오를 긍정적으로 평가하고 수요예측에 참여한 대부분의 기관 투자자들이 주식을 배정받아 좋은 성과를 거둘 수 있도록 주주 친화적인 관점에서 공모가를 결정했다”고 설명했다.

그러면서 “기업공개를 마친 후에는 반려동물 식품과 글로벌 사업을 통해 강력한 성장 모멘텀을 확보하면서 에이치피오를 믿어준 투자자들의 기대에 부응할 것”이라고 덧붙였다.

에이치피오는 오는 5월 3~4일 양일간 일반 투자자를 대상으로 공모 청약을 진행한다.

주관사 대신증권, 인수회사 키움증권을 통해 일반 청약이 가능하며, 납입일은 같은 달 7일이다. 에이치피오는 오는 5월 14일 코스닥시장에 상장할 예정이다.

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